公司动态
- 两大终端旗舰芯片先后发布，挺进4nm谁更强？ 2021-12-14
- 消息称苹果将明年上半年 iPhone 出货量目标提高 30%，供应链紧张的情况下首次超过 3 亿台每 2021-12-14
- 日本半导体厂商抢攻车用SiC半导体市场，目标2025年扩产5-10倍 2021-12-14
- 华为鸿蒙明年或将登陆欧洲，手机OS格局将变？ 2021-12-14
- 汽车芯片供应链管理模式求变 2021-12-14
- 苹果元宇宙：可能迟到，但不会缺席 2021-12-14
- 乘联会：11 月新能源乘用车市场零售达到 37.8 万辆，同比上涨 122.3% 2021-12-14
- 美国FTC为何拒绝英伟达750亿美元收购Arm的反垄断和解协议？ 2021-12-14
- 美国半导体行业协会敦促美国取消针对中国的301条款关税 2021-12-14
- 优质厂商撑起无线MCU国产化之路 2021-12-14
- IDC：三季度中国可穿戴设备出货 3528 万台，耳戴设备同比增长 40.0% 2021-12-14
- 世界很大“电池储能站”在澳洲启用：储能系统使用特斯拉电池 2021-12-14
- 零部件短缺之下，苹果iPhone今年产量减少1500万部，但仍拿下10月国内市场销量NO.1 2021-12-14
- 台晶圆厂产能被购空 2021-12-14
- 苹果申请“反向充电”技术专用 2021-12-14
- EUV光刻机+172层3D NAND，2022存储业新赛道攻略 2021-12-14
- 1.67亿元赔偿悬而未决，董明珠还没输掉“格奥专用战” 2021-12-14
- 动力电池联盟：国内磷酸铁锂电池装车量今年已超过三元电池 2021-12-14
- 2021年PC市场出货量将达近3.45亿台 但随后几年增长料将放缓 2021-12-14
- 目标不止2025！英特尔公布“赶超三星台积电”战略：3D堆叠晶体管 2021-12-14